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KMF超薄分离式 薄壁轴承 安装维护与装配方法

2026-06-19 09:52

KMF超薄分离式薄壁轴承安装维护与装配方法

轴承与轴承配件 → 超薄分离式轴承 → KMF → Slim-Split-Bearing安装维护与装配方法

杭州融奕科技具备 KMF 相关产品代理资质,可围绕超薄分离式薄壁轴承的安装边界、润滑条件、装配方式和型号参数进行选型沟通及产品供应服务。

所有轴承类型的重要注意事项

SLIM-SPLIT-BEARING 系列在安装维护中需要同时关注轴承圈形状精度、相邻连接件加工精度、安装方式以及轴承游隙和预载设置。

精度与配合件加工

精度与配合件加工注意事项
项目内容
轴承圈精度SLIM-SPLIT-BEARING 系列轴承圈形状精度较高,滚道与内径、外径之间的等厚度差异很小。
配合件影响轴向和径向运行精度在很大程度上受相邻连接件加工精度影响。
加工建议相关直径和端面应尽可能在一次装夹中加工,以便用户自行定义和制造所需精度。
轴承圈尺寸测量
图1-1:轴承圈尺寸测量
轴承圈尺寸测量示意,配合精度会影响轴向和径向运行精度。

安装与拆卸

安装与拆卸注意事项
项目内容
安装特点由于采用开口轴承圈,并配有保持和导向滚动体的保持架,SLIM-SPLIT-BEARING 安装较为简单。
与传统轴承区别相对常规整体轴承,无需压装,也不需要特殊工装或热装辅助。
配合要求通常采用车削加工的轴和孔配合即可容纳轴承,例如轴、孔公差按 H7 或 h7 配合尺寸执行。
开口式轴承圈安装工具
图1-2:开口式轴承圈安装工具
开口式轴承圈安装工具示意。

轴承游隙与预载

轴承游隙与预载调整
项目内容
基本原则轴承本身不预设固定游隙,预载也不是固定值,可通过轴承座孔和轴配合公差调整。
标准状态在标准版本和给定配合公差下,滚道系统略带预载;即使公差取到极限,也不会形成明显游隙。
调整方向可通过改变轴、孔公差降低启动力矩,也可提高预载以增加刚性;但预载提高会显著增加启动力矩。
型号核对场景若安装空间固定,例如型号核对竞品时无法调整配合结构,可通过略大或略小的滚动体调整轴承游隙。

润滑与维护

为了提高额定寿命,润滑是重要条件。对于约 90% 的标准工况轴承应用,润滑脂通常已经足够,优先使用 DIN 51818 规定的 2 级或 3 级稠度润滑脂。

润滑脂可避免滚动体、滚道与保持架直接接触,从而降低摩擦、减少磨损并延长寿命。KMF-SLIM-SPLIT-BEARING 的润滑剂并不承担防腐保护功能,因此只需较少的润滑脂即可可靠工作。

标准产品预先填充 Shell ALVANIA EP2 润滑脂,在正常工作条件下可作为长期润滑使用;因此该系列未给出固定润滑周期或补脂量。对于普通回转运行,KMF 轴承可视为低维护或免维护。

对于特殊应用,可按客户要求配置特殊润滑脂。为区别于标准轴承,KMF 型号会附加短代码。

特殊润滑脂短代码
短代码润滑剂或用途
G04含 MoS2 的固体润滑
G22高温润滑脂,可至 +260°C
G23低扭矩动态轻载轴承润滑脂
G24适用于高真空应用
G25适用于医疗领域的耐辐射润滑脂

对于同一轴承类型的不同要求,可采用不同颜色的保持架条和不同类型滚动体。颜色用于区分不同版本,便于快速选择合适的轴承。

Conrad 填球法

Conrad 填球法与卡入式保持架安装步骤
图1-3:Conrad 填球法装配过程
Conrad 填球法装配步骤示意,图中包含填球和卡入式隔离条安装过程。
Conrad 填球法装配说明
项目内容
传统装配方式图中展示常规轴承的装配方式,也称 Conrad 填球法。
填球原理将内圈偏心放置,使相对侧形成更大的轴承间隙,再通过该间隙把钢球装入滚道系统。
局限性该间隙决定了可装入钢球的最大数量和最大直径。
保持架随后装入分球间距较大的卡入式保持架,使钢球均匀分布,并避免钢球相互接触或碰撞。
对承载能力的影响由于传统装配方式的限制,只能装入数量较少、且相对截面较小的钢球,因此会降低静、动载能力。

KMF 方法

KMF 方法:保持架条与轴承装配过程
图1-4:KMF 方法装配过程
KMF 方法装配示意,图中展示自动装球保持架、不同颜色保持架以及最终装配效果。
KMF 方法装配说明
项目内容
开口轴承圈SLIM-SPLIT-BEARING 仅采用分离式、开口轴承圈制造。除了可调整轴承游隙和预载外,还便于装入连接件。
装配优势自动装球的保持架条先放置在内圈上,外圈处于装配状态,只需轻压即可越过内圈和隔离件完成装配。
承载优势这种装配方法使 KMF 能在同一轴承截面内集成更多、更大的钢球。
性能结果相较等效竞品轴承,更多、更大的滚动体显著提升静载和动载能力。
版本区分保持架可填入不同直径钢球,不同颜色用于区分各自直径。

尺寸精度、材料润滑等基础条件需逐项核对,正式选用前需与杭州融奕科技确认。

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